maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 3502-12-510
Référence fabricant | 3502-12-510 |
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Numéro de pièce future | FT-3502-12-510 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3500 |
3502-12-510 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 6.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | DPST-NO (2 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VAC, 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 0.75ms |
Temps de libération | 0.1ms |
Caractéristiques | Sealed - Hermetically |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3502-12-510 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3502-12-510-FT |
3570-1421-054
Comus International
3570-1419-054
Comus International
3570-1419-051
Comus International
3570-1419-122
Comus International
3570-1419-052
Comus International
3570-1419-053
Comus International
3570-1419-121
Comus International
3570-1419-123
Comus International
3570-1419-124
Comus International
3570-1411-051
Comus International
A3PN020-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
AGL060V5-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F484I4N
Intel
5SGXMA5N2F45C1N
Intel
5SGXMA9K3H40C4N
Intel
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
LFEC33E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R4F40E3SG
Intel
EP4SGX230FF35I4N
Intel