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Référence fabricant | 2070.0021.24 |
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Numéro de pièce future | FT-2070.0021.24 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSU 250 |
2070.0021.24 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3.15A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 250V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, J-Lead |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 4.8 |
Approbations | cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.433" L x 0.181" W x 0.154" H (11.00mm x 4.60mm x 3.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2070.0021.24 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2070.0021.24-FT |
XC6SLX75-3CSG484C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP2C50F484C7
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFC7H3F35I5N
Intel