maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 2040.0609
Référence fabricant | 2040.0609 |
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Numéro de pièce future | FT-2040.0609 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MSU 250 |
2040.0609 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.6 |
Approbations | CCC, cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.335" H (8.50mm x 8.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2040.0609 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2040.0609-FT |
18102000001
Littelfuse Inc.
18102500001
Littelfuse Inc.
18103150001
Littelfuse Inc.
18104000001
Littelfuse Inc.
18105000001
Littelfuse Inc.
18106300001
Littelfuse Inc.
18108000001
Littelfuse Inc.
19102500001
Littelfuse Inc.
19103000001
Littelfuse Inc.
1910350000
Littelfuse Inc.
A54SX08A-PQ208I
Microsemi Corporation
A3PN250-ZVQG100
Microsemi Corporation
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Intel
XC7A200T-2FBG484I
Xilinx Inc.
APA150-FGG144I
Microsemi Corporation
A40MX04-3PQ100I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H3F34E2LG
Intel
EPF6016AQC208-3
Intel
5SGSMD3H3F35I3LN
Intel