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Référence fabricant | 1812GC272KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812GC272KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812GC272KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812GC272KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812GC272KATME-FT |
1812GA221MAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA270JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA271JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA271JAT9A
AVX Corporation
1812GA271JATME
AVX Corporation
1812GA271KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA330JAT1A
AVX Corporation
1812GA330KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA331JAJ1A
AVX Corporation
1812GA331KAT1A
AVX Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel