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Référence fabricant | 1812GA271JATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812GA271JATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812GA271JATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 270pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812GA271JATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812GA271JATME-FT |
1812CC333MAT3A\SB
AVX Corporation
1812CC333MATME
AVX Corporation
1812CC393KAT1A
AVX Corporation
1812CC393KAT1A\SB
AVX Corporation
1812CC393KAT3A\SB
AVX Corporation
1812CC393MAT1A\SB
AVX Corporation
1812CC393MAT3A\SB
AVX Corporation
1812CC402KATME
AVX Corporation
1812CC470JAT1A
AVX Corporation
1812CC470JAT1A\SB
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel