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Référence fabricant | 1812CC333MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812CC333MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812CC333MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812CC333MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812CC333MATME-FT |
1812CC102KAT3A\SB
AVX Corporation
1812CC102KATME
AVX Corporation
1812CC102KATRE
AVX Corporation
1812CC102MAT1A
AVX Corporation
1812CC102MAT1A\SB
AVX Corporation
1812CC102MAT3A
AVX Corporation
1812CC102MAT3A\SB
AVX Corporation
1812CC102MATME
AVX Corporation
1812CC102ZAT1A
AVX Corporation
1812CC103JAT1A
AVX Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel