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Référence fabricant | 1812CC103KA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-1812CC103KA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812CC103KA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812CC103KA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812CC103KA1ME-FT |
1812AC472MAT3A
AVX Corporation
1812AC472MAT3A\SB
AVX Corporation
1812AC561KATME
AVX Corporation
1812AC562KAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC562KAT3A\SB
AVX Corporation
1812AC562KATME
AVX Corporation
1812AC562MAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC562MAT3A\SB
AVX Corporation
1812AC682KAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC682MAT1A\SB
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
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EPF10K50EQC208-1N
Intel