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Référence fabricant | 1812AC562KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812AC562KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812AC562KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812AC562KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812AC562KATME-FT |
1812AC151KAT1A
AVX Corporation
1812AC151KAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC152KAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC152KAT3A
AVX Corporation
1812AC152KATBE
AVX Corporation
1812AC152KATME
AVX Corporation
1812AC152MAT1A
AVX Corporation
1812AC152MAT3A
AVX Corporation
1812AC153KAT1A
AVX Corporation
1812AC153KAT1A\SB
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel