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Référence fabricant | 1808HC102KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1808HC102KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1808HC102KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808HC102KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1808HC102KATME-FT |
1808GA330JAT1A
AVX Corporation
1808GA330JAT9A
AVX Corporation
1808GA330JATME
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1808GA330KAT1A
AVX Corporation
1808GA330KAT9A
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1808GA330KATME
AVX Corporation
1808GA330MAT1A
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1808GA331KAT1AJ
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1808GA331KAT9A
AVX Corporation
1808GA331KATME
AVX Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
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5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel