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Référence fabricant | 1808GA330KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1808GA330KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1808GA330KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808GA330KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1808GA330KATME-FT |
1808CC103KBT1A
AVX Corporation
1808CC103MATBE
AVX Corporation
1808CC103MATME
AVX Corporation
1808CC123KATME
AVX Corporation
1808CC152KAT1A
AVX Corporation
1808CC152KAT3A
AVX Corporation
1808CC152KAT9A
AVX Corporation
1808CC152KATBE
AVX Corporation
1808CC152KATME
AVX Corporation
1808CC152MAT1A
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel