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Référence fabricant | 0315003.VXP |
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Numéro de pièce future | FT-0315003.VXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 315 |
0315003.VXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 200 |
Approbations | CE, CSA, KC, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0315003.VXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0315003.VXP-FT |
BK1/TDC10-100-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC10-12-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC10-150-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC10-7.5-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC10-750-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-150-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-2-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-3-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-50-R
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-750-R
Eaton - Electronics Division
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation