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Référence fabricant | BK1/TDC10-750-R |
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Numéro de pièce future | FT-BK1/TDC10-750-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BK1/TDC10-750-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | 500V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 7.5A |
Je fais fondre | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK1/TDC10-750-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK1/TDC10-750-R-FT |
37201600511
Littelfuse Inc.
37202000511
Littelfuse Inc.
37203150511
Littelfuse Inc.
37205000511
Littelfuse Inc.
37206300511
Littelfuse Inc.
37208000511
Littelfuse Inc.
37212000511
Littelfuse Inc.
37212500511
Littelfuse Inc.
37213150511
Littelfuse Inc.
38706300000
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel