maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 023003.5HXSP
Référence fabricant | 023003.5HXSP |
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Numéro de pièce future | FT-023003.5HXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
023003.5HXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 3.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 110 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
023003.5HXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 023003.5HXSP-FT |
0230001.MXSP
Littelfuse Inc.
0230001.VXP
Littelfuse Inc.
0230002.DRT2P
Littelfuse Inc.
0230002.DRT2SP
Littelfuse Inc.
0230002.DRT3P
Littelfuse Inc.
0230002.DRT3SP
Littelfuse Inc.
0230002.HXSP
Littelfuse Inc.
0230002.MRT1SSP
Littelfuse Inc.
0230002.MXSP
Littelfuse Inc.
0230002.VXP
Littelfuse Inc.
AGL030V5-QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200H780I4LN
Intel
10AX022C3U19E2LG
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EP3SL110F1152I3
Intel
XC2VP20-5FF1152I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
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10AX066N3F40I2SG
Intel