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Référence fabricant | 0230002.MXSP |
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Numéro de pièce future | FT-0230002.MXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230002.MXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 30 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230002.MXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230002.MXSP-FT |
023003.5HXP
Littelfuse Inc.
0230005.HXP
Littelfuse Inc.
0230007.HXP
Littelfuse Inc.
0230.500HXP
Littelfuse Inc.
02301.25HXP
Littelfuse Inc.
023003.5MXP
Littelfuse Inc.
0230.600MXP
Littelfuse Inc.
0230006.HXP
Littelfuse Inc.
0230.350HXP
Littelfuse Inc.
02302.25HXP
Littelfuse Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.