maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0230.500HXP
Référence fabricant | 0230.500HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0230.500HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230.500HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 1.16 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230.500HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230.500HXP-FT |
0435.250KRS
Littelfuse Inc.
0435.750KR
Littelfuse Inc.
0435002.KR
Littelfuse Inc.
0435.375KRHF
Littelfuse Inc.
0435.250KRHFS
Littelfuse Inc.
0435.375KR
Littelfuse Inc.
0435.500KRHF
Littelfuse Inc.
0435.750KRHF
Littelfuse Inc.
0435001.KR
Littelfuse Inc.
0435001.KRHF
Littelfuse Inc.
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
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Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
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XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
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