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Référence fabricant | 0230006.HXSP |
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Numéro de pièce future | FT-0230006.HXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230006.HXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 6A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 400A |
Je fais fondre | 380 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230006.HXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230006.HXSP-FT |
0230.500DRT3P
Littelfuse Inc.
0230.500DRT3SP
Littelfuse Inc.
0230.500HXSP
Littelfuse Inc.
0230.500MRT1SSP
Littelfuse Inc.
0230.500MXF17P
Littelfuse Inc.
0230.500MXF32P
Littelfuse Inc.
0230.500VXP
Littelfuse Inc.
0230.500VXSP
Littelfuse Inc.
0230.600DRT1P
Littelfuse Inc.
0230.600DRT1SP
Littelfuse Inc.
XC6SLX100-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL010-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXMABN2F45I2
Intel
XC7VX415T-2FFV1158C
Xilinx Inc.
AGL400V5-CS196I
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-6FN1156CTW
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45I3LG
Intel
5AGXMB3G4F35I5N
Intel