maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0230.500HXSP
Référence fabricant | 0230.500HXSP |
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Numéro de pièce future | FT-0230.500HXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230.500HXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 1.16 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230.500HXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230.500HXSP-FT |
80714000000
Littelfuse Inc.
80716300000
Littelfuse Inc.
80711600440
Littelfuse Inc.
80711250440
Littelfuse Inc.
80716300440
Littelfuse Inc.
80712000440
Littelfuse Inc.
80711000440
Littelfuse Inc.
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Littelfuse Inc.
80715000440
Littelfuse Inc.
80714000440
Littelfuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
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Intel
5SGXMA4K2F35C2LN
Intel