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Référence fabricant | 0230003.HXSP |
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Numéro de pièce future | FT-0230003.HXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230003.HXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 77 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230003.HXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230003.HXSP-FT |
0230.600HXP
Littelfuse Inc.
0230001.HXSP
Littelfuse Inc.
023003.5DRT1SP
Littelfuse Inc.
023003.5DRT3P
Littelfuse Inc.
02302.25HXSP
Littelfuse Inc.
02302.25MXSP
Littelfuse Inc.
0230.250DRT1P
Littelfuse Inc.
0230.250DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230.250DRT2P
Littelfuse Inc.
0230.250DRT2SP
Littelfuse Inc.
LCMXO2-4000HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
XCV600E-6FG676I
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XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc.
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Microsemi Corporation
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AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation