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Référence fabricant | 02302.25HXSP |
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Numéro de pièce future | FT-02302.25HXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
02302.25HXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 2.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 39 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
02302.25HXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 02302.25HXSP-FT |
0435003.KR
Littelfuse Inc.
0435003.KRHF
Littelfuse Inc.
0435004.KR
Littelfuse Inc.
0435004.KRHF
Littelfuse Inc.
0435005.KR
Littelfuse Inc.
0435005.KRHF
Littelfuse Inc.
043501.5KR
Littelfuse Inc.
043501.5KRHF
Littelfuse Inc.
043502.5KR
Littelfuse Inc.
043502.5KRHF
Littelfuse Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel