maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 02302.25HXSP
Référence fabricant | 02302.25HXSP |
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Numéro de pièce future | FT-02302.25HXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
02302.25HXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 2.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 39 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
02302.25HXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 02302.25HXSP-FT |
0435003.KR
Littelfuse Inc.
0435003.KRHF
Littelfuse Inc.
0435004.KR
Littelfuse Inc.
0435004.KRHF
Littelfuse Inc.
0435005.KR
Littelfuse Inc.
0435005.KRHF
Littelfuse Inc.
043501.5KR
Littelfuse Inc.
043501.5KRHF
Littelfuse Inc.
043502.5KR
Littelfuse Inc.
043502.5KRHF
Littelfuse Inc.
XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx Inc.
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
P1AFS1500-2FG256I
Microsemi Corporation
10M25DAF484I7G
Intel
5SGXEA3K3F40C3N
Intel
10AX032H3F34I2SG
Intel
LCMXO3LF-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5AGXFB7H4F35I3N
Intel