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Référence fabricant | 0230002.VXSP |
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Numéro de pièce future | FT-0230002.VXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230002.VXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 30 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230002.VXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230002.VXSP-FT |
0230007.HXP
Littelfuse Inc.
0230.500HXP
Littelfuse Inc.
02301.25HXP
Littelfuse Inc.
023003.5MXP
Littelfuse Inc.
0230.600MXP
Littelfuse Inc.
0230006.HXP
Littelfuse Inc.
0230.350HXP
Littelfuse Inc.
02302.25HXP
Littelfuse Inc.
0230.600HXP
Littelfuse Inc.
0230001.HXSP
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation