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Référence fabricant | 021502.5MXESPP |
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Numéro de pièce future | FT-021502.5MXESPP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 215SP |
021502.5MXESPP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 22.29 |
Approbations | CE, CQC, CSA, KC, PSE, UR, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
021502.5MXESPP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 021502.5MXESPP-FT |
0235.125MXEP
Littelfuse Inc.
0235.125VXEP
Littelfuse Inc.
0235.200HXEP
Littelfuse Inc.
0235.200MXEP
Littelfuse Inc.
0235.200VXEP
Littelfuse Inc.
0235.250HXEP
Littelfuse Inc.
0235.250MXEP
Littelfuse Inc.
0235.250VXEP
Littelfuse Inc.
0235.300HXEP
Littelfuse Inc.
0235.300MXEP
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel