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Référence fabricant | 0235.300HXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0235.300HXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 235 |
0235.300HXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.03215 |
Approbations | CE, CSA, KC, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.886" L (6.00mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0235.300HXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0235.300HXEP-FT |
0453007.MR
Littelfuse Inc.
0453007.NR
Littelfuse Inc.
0453008.NR
Littelfuse Inc.
045301.5NR
Littelfuse Inc.
045301.6MR
Littelfuse Inc.
045301.6NR
Littelfuse Inc.
0453010.NR
Littelfuse Inc.
0453012.NR
Littelfuse Inc.
045302.5NR
Littelfuse Inc.
045303.5MR
Littelfuse Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
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5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
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EPF6024AQC208-1N
Intel