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Référence fabricant | 021501.6MXESPP |
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Numéro de pièce future | FT-021501.6MXESPP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 215SP |
021501.6MXESPP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1.6A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 6.83 |
Approbations | CE, CQC, CSA, KC, PSE, UR, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
021501.6MXESPP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 021501.6MXESPP-FT |
0235.400HXEP
Littelfuse Inc.
0235.400MXEP
Littelfuse Inc.
0235.400VXEP
Littelfuse Inc.
0235.500HXEP
Littelfuse Inc.
0235.500MRET1P
Littelfuse Inc.
0235.500MXEP
Littelfuse Inc.
0235.500VXEP
Littelfuse Inc.
0235.600HXEP
Littelfuse Inc.
0235.600MXEP
Littelfuse Inc.
0235.600VXEP
Littelfuse Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F43C2N
Intel
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG784I
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34E1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel