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Référence fabricant | 0235.500HXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0235.500HXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 235 |
0235.500HXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.06915 |
Approbations | CE, CSA, KC, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.228" Dia x 0.886" L (5.80mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0235.500HXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0235.500HXEP-FT |
0453010.NR
Littelfuse Inc.
0453012.NR
Littelfuse Inc.
045302.5NR
Littelfuse Inc.
045303.5MR
Littelfuse Inc.
045303.5NR
Littelfuse Inc.
045306.3NR
Littelfuse Inc.
0448002.MR
Littelfuse Inc.
0448.062MR
Littelfuse Inc.
0448.100MR
Littelfuse Inc.
0448.750MR
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation