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Référence fabricant | ZTB1.22MJ |
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Numéro de pièce future | FT-ZTB1.22MJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ZTB |
ZTB1.22MJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 1.22MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 2-SIP |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.087" W (5.00mm x 2.20mm) |
la taille | 0.236" (6.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZTB1.22MJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZTB1.22MJ-FT |
AWCR-4.00MD
Abracon LLC
AWCR-2.00MD
Abracon LLC
AWCR-6.00MD
Abracon LLC
AWCR-3.58MD
Abracon LLC
ASR433.92E-T
Abracon LLC
ASR303.825E-T
Abracon LLC
ASR390E-T
Abracon LLC
ASR423.22E-T
Abracon LLC
ASR433.42E-T
Abracon LLC
ASR868.35E-T
Abracon LLC
XC4005XL-1TQ144C
Xilinx Inc.
APA750-BG456I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP2C35F484C7N
Intel
XC6VLX75T-2FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
EPF10K50VQC240-1
Intel
EP4SGX230FF35C2XN
Intel