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Référence fabricant | ZSC31050FAG1-R |
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Numéro de pièce future | FT-ZSC31050FAG1-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
ZSC31050FAG1-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Applications | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
Interface | I²C, SPI, ZACwire™ |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 48V |
Paquet / caisse | 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZSC31050FAG1-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZSC31050FAG1-R-FT |
DS2406+T&R
Maxim Integrated
DS2405+T&R
Maxim Integrated
PCA9546APW,118
NXP USA Inc.
ZSC31050FAG1-R
IDT, Integrated Device Technology Inc
PCA9541APW/01,118
NXP USA Inc.
PCA9546APW,112
NXP USA Inc.
ZSC31050FAG1-T
IDT, Integrated Device Technology Inc
PCA9541APW/03,112
NXP USA Inc.
ZSC31050FIG1-R
IDT, Integrated Device Technology Inc
TDA8037TT/C1J
NXP USA Inc.
A54SX16P-2TQ144
Microsemi Corporation
XA2S300E-6FT256Q
Xilinx Inc.
XC7K160T-3FBG676E
Xilinx Inc.
A54SX16A-PQ208M
Microsemi Corporation
A42MX09-FVQG100
Microsemi Corporation
10M08SAE144I7G
Intel
5SGXEA5K1F35C2LN
Intel
XC6SLX9-N3CSG324C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
AGL600V5-FG144
Microsemi Corporation