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Référence fabricant | ZL88801LDG1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88801LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88801LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88801LDG1-FT |
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
A1020B-PLG68C
Microsemi Corporation
AT40K20-2AQC
Microchip Technology
EP4CGX150DF27C7
Intel
10CL010ZU256I8G
Intel
5SGXEA4K1F35C2L
Intel
XC7K410T-1FF900I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation