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Référence fabricant | ZL88801LDG1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88801LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88801LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88801LDG1-FT |
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
XC4005XL-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EFC256-2X
Intel
5SGXEA7N2F40I2
Intel
5SGSMD5K3F40I3
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC7K325T-2FFG676C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFXP10C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation