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Référence fabricant | ZL88801LDF1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88801LDF1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88801LDF1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDF1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88801LDF1-FT |
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP3CLS70F484I7
Intel
EP1M120F484C7N
Intel
EPF10K100EFC256-1X
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
10AX027E2F27E1SG
Intel
EP20K100EFI324-2N
Intel