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Référence fabricant | ZL88702LDG1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88702LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88702LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88702LDG1-FT |
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
XC4010E-2BG225I
Xilinx Inc.
5SGSMD5K1F40C2N
Intel
10CL010ZM164I8G
Intel
5SGXMA3K2F35I2N
Intel
A40MX02-2PLG44
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I2LG
Intel
10AX115S2F45I2SGES
Intel
EP20K300EQI208-3
Intel
EP4SGX110FF35I4
Intel