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Référence fabricant | ZL88702LDG1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88702LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88702LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88702LDG1-FT |
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3FGG900C
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
EP3C80F484C6
Intel
EP4SGX290KF40C2N
Intel
10AX027E3F29E2LG
Intel
XC7VX1140T-2FLG1930C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19C8
Intel
EPF10K50VRC240-3N
Intel
5SGSMD3H3F35C2L
Intel