maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / ZL88702LDG1
Référence fabricant | ZL88702LDG1 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ZL88702LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88702LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88702LDG1-FT |
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
A54SX08A-FTQ144
Microsemi Corporation
A54SX32A-TQG144
Microsemi Corporation
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
EP1SGX25DF672C7N
Intel
EP3C5U256I7N
Intel
5SGXEA7N1F45C1N
Intel
5SGXEA9K1H40I2N
Intel
XC2VP50-5FF1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1020C5
Intel