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Référence fabricant | ZL88702LDF1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88702LDF1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88702LDF1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDF1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88702LDF1-FT |
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-3
Intel
5SGXEB9R1H43C2L
Intel
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F40E3LG
Intel
EP3SE50F780I3N
Intel
EP20K60EFC324-2X
Intel
EP20K100EQC208-1X
Intel