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Référence fabricant | ZL88701LDF1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88701LDF1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88701LDF1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88701LDF1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88701LDF1-FT |
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
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ZL50016QCG1
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PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
EP2C5T144I8N
Intel
LFE2M100E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V2-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
10AX032E2F27E2SG
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
A3P600-1FGG144
Microsemi Corporation
LFEC15E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I3
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10CX085YF672I5G
Intel