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Référence fabricant | ZL88602LDG1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88602LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88602LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88602LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88602LDG1-FT |
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
A54SX08-TQ144
Microsemi Corporation
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K3F40I3LN
Intel
EP4SGX290KF40C2
Intel
XC5VLX30-2FF324I
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7N
Intel
EP2SGX60DF780C3N
Intel
10AX016E3F27I1HG
Intel