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Référence fabricant | ZL88602LDG1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88602LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88602LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88602LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88602LDG1-FT |
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
A1010B-2VQG80I
Microsemi Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XCV200E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F43C1N
Intel
LFXP10E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB1D4F35C5N
Intel