maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / ZL88601LDG1
Référence fabricant | ZL88601LDG1 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ZL88601LDG1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88601LDG1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88601LDG1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88601LDG1-FT |
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
XC4036XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XCKU035-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
EP2C50F672C6N
Intel
EP3C40U484I7
Intel
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
M1A3P600L-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7
Intel