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Référence fabricant | ZL88601LDF1 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL88601LDF1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL88601LDF1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | PCM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 64-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 64-QFN (9x9) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88601LDF1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL88601LDF1-FT |
MT8888CPR1
Microsemi Corporation
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
XCKU035-2FBVA900E
Xilinx Inc.
ICE65L04F-LCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50DF27C8N
Intel
EP3C16F484C6N
Intel
10AX027H3F35I2LG
Intel
XC7A200T-2SBG484I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
APA450-FGG144I
Microsemi Corporation
EP1S80B956C7
Intel
5SGSMD3H1F35C2L
Intel