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Référence fabricant | ZL50118GAG2 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL50118GAG2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL50118GAG2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | TDM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 1.65V ~ 1.95V |
Offre actuelle | 950mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 324-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 324-PBGA (23x23) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50118GAG2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL50118GAG2-FT |
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LE9530CETCT
Microsemi Corporation
LE9530CPQC
Microsemi Corporation
LE9530CPQCT
Microsemi Corporation
LE9530DETC
Microsemi Corporation
EPF10K30ETI144-2
Intel
M1A3P600-FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
APA450-FG256A
Microsemi Corporation
5AGTMC3D3F27I5N
Intel
XC7VX330T-1FF1157I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C6N
Intel
EP20K400ERC240-2
Intel