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Référence fabricant | ZL50117GAG2 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL50117GAG2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL50117GAG2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | TDM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 1.65V ~ 1.95V |
Offre actuelle | 950mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 324-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 324-PBGA (23x23) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50117GAG2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL50117GAG2-FT |
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LE9530CETCT
Microsemi Corporation
LE9530CPQC
Microsemi Corporation
LE9530CPQCT
Microsemi Corporation
EPF10K30ATI144-2N
Intel
LFEC1E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation
M2GL025TS-1VF400I
Microsemi Corporation
10CL016YU484C6G
Intel
EP3SL50F484I4
Intel
10M16DCF256A7G
Intel
A54SX32A-2TQG100
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5F23I7N
Intel
10AX066N4F40I3SG
Intel