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Référence fabricant | ZL50116GAG2 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL50116GAG2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL50116GAG2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | TDM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 1.65V ~ 1.95V |
Offre actuelle | 950mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 324-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 324-PBGA (23x23) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50116GAG2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL50116GAG2-FT |
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LE9530CETCT
Microsemi Corporation
LE9530CPQC
Microsemi Corporation
XC4036XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XCKU035-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
EP2C50F672C6N
Intel
EP3C40U484I7
Intel
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
M1A3P600L-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7
Intel