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Référence fabricant | ZL50114GAG2 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL50114GAG2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL50114GAG2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | TDM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 1.65V ~ 1.95V |
Offre actuelle | 950mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 552-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 552-PBGA (35x35) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50114GAG2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL50114GAG2-FT |
LE88830KQC
Microsemi Corporation
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LE9530CETCT
Microsemi Corporation
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
XA6SLX45-2FGG484Q
Xilinx Inc.
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100M
Microsemi Corporation
XC4006E-4PC84C
Xilinx Inc.
A42MX09-PQ100A
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-CM36
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I2N
Intel