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Référence fabricant | ZL50112GAG2 |
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Numéro de pièce future | FT-ZL50112GAG2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL50112GAG2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | TDM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 1.65V ~ 1.95V |
Offre actuelle | 950mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 552-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 552-PBGA (35x35) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50112GAG2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL50112GAG2-FT |
LE88506DVCT
Microsemi Corporation
LE88830KQC
Microsemi Corporation
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3FGG900C
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
EP3C80F484C6
Intel
EP4SGX290KF40C2N
Intel
10AX027E3F29E2LG
Intel
XC7VX1140T-2FLG1930C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19C8
Intel
EPF10K50VRC240-3N
Intel
5SGSMD3H3F35C2L
Intel