maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / ZL50111GAG2
Référence fabricant | ZL50111GAG2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ZL50111GAG2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL50111GAG2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | TDM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 1.65V ~ 1.95V |
Offre actuelle | 950mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 552-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 552-PBGA (35x35) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50111GAG2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL50111GAG2-FT |
LE88506DVC
Microsemi Corporation
LE88506DVCT
Microsemi Corporation
LE88830KQC
Microsemi Corporation
LE88830KQCT
Microsemi Corporation
LE89116QVC
Microsemi Corporation
LE89116QVCT
Microsemi Corporation
LE89156PQC
Microsemi Corporation
LE89156PQCT
Microsemi Corporation
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG256M
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ208A
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
10AX016C4U19I3LG
Intel
A40MX04-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K160EBC356-2
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel