maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / ZL50110GAG2
Référence fabricant | ZL50110GAG2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ZL50110GAG2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ZL50110GAG2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Telecom Circuit |
Interface | TDM |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 1.65V ~ 1.95V |
Offre actuelle | 950mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 552-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 552-PBGA (35x35) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL50110GAG2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ZL50110GAG2-FT |
BCM8705BIFBG
Broadcom Limited
MT8888CPR1
Microsemi Corporation
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
ICE65L01F-TCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-PLG68C
Microsemi Corporation
AGLN125V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K400CF672I8
Intel
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K3F40C2N
Intel
A1010B-PL44I
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115U2F45E2SG
Intel
EP4CE75F29C8N
Intel