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Référence fabricant | Z32F12811ARS |
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Numéro de pièce future | FT-Z32F12811ARS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ZNEO32! |
Z32F12811ARS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 72MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 48 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Z32F12811ARS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | Z32F12811ARS-FT |
LPC54101J512BD64QL
NXP USA Inc.
AT89C5131A-RDTUL
Microchip Technology
ATSAM3S8BA-AU
Microchip Technology
DS80C390-FNR+
Maxim Integrated
EFM32WG232F256-QFP64T
Silicon Labs
LPC11E36FBD64/501E
NXP USA Inc.
LPC11U67JBD64E
NXP USA Inc.
LPC1224FBD64/121,1
NXP USA Inc.
R5F562T6DDFM#V3
Renesas Electronics America
R5F562TAEDFM#V1
Renesas Electronics America
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel