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Référence fabricant | YFF32SC1E222M |
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Numéro de pièce future | FT-YFF32SC1E222M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-SC |
YFF32SC1E222M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | - |
Tension - nominale | 25V |
Actuel | 200mA |
Résistance DC (DCR) (Max) | 600 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
Hauteur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF32SC1E222M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF32SC1E222M-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
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YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX36-2BG272I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1PQ208I
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LCMXO1200E-3FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX20CF484I6
Intel
EP4SE820H35C4N
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XC2V1500-4BGG575C
Xilinx Inc.
LFEC6E-4FN484I
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10AX057K2F35I1SG
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EP2AGX125EF29C6N
Intel