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Référence fabricant | YFF18SC1H472MT0H0N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF18SC1H472MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-SC |
YFF18SC1H472MT0H0N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | 30dB @ 40MHz ~ 3GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18SC1H472MT0H0N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF18SC1H472MT0H0N-FT |
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
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YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF31PC0J226MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C104MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C104MT009N
TDK Corporation
YFF32SC1E101M
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YFF32SC1E102M
TDK Corporation
XCV600E-6FG900I
Xilinx Inc.
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
EP3SE260H780I3
Intel
EP4CE15E22C6N
Intel
XC7VX485T-1FFG1930C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H1F34I1SG
Intel
EP3SL70F780C4L
Intel