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Référence fabricant | YFF18SC1H470MT0H0N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF18SC1H470MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-SC |
YFF18SC1H470MT0H0N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | 30dB @ 2GHz ~ 6GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18SC1H470MT0H0N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF18SC1H470MT0H0N-FT |
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
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YFF31HC2A103MT000N
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YFF31PC1C105MT000N
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YFF31PC1C224MT000N
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YFF31PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF31PC0J226MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C104MT000N
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YFF31PC1C104MT009N
TDK Corporation
XC2S30-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517C3N
Intel
5SGXMA7N3F45I3N
Intel
EP4SE820F43C3
Intel
LFXP2-8E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N1F45I1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel
EP1SGX40GF1020C5
Intel