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Référence fabricant | YFF18AC1H222MT0Y0N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF18AC1H222MT0Y0N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-AC |
YFF18AC1H222MT0Y0N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 1A |
Résistance DC (DCR) (Max) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | 30dB @ 90MHz ~ 3GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18AC1H222MT0Y0N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF18AC1H222MT0Y0N-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
LCMXO2-4000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA450-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
AGL060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F45I2N
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-3SFVB784E
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780C4
Intel