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Référence fabricant | YFF15PC0G755MT000N |
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Numéro de pièce future | FT-YFF15PC0G755MT000N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-P |
YFF15PC0G755MT000N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 7.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Actuel | 2A |
Résistance DC (DCR) (Max) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Perte d'insertion | 40dB @ 110kHz ~ 1GHz |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF15PC0G755MT000N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF15PC0G755MT000N-FT |
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
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YFF32SC1E101M
TDK Corporation
YFF32SC1E102M
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YFF32SC1E103M
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YFF32SC1E220M
TDK Corporation
XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG256I
Microsemi Corporation
A1425A-VQ100C
Microsemi Corporation
AGLN030V5-ZVQ100
Microsemi Corporation
5SGSMD8N2F45C3N
Intel
5SGXMB6R3F43I4N
Intel
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
10AX066K3F35I3SGES
Intel
EP1K30QC208-3
Intel