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Référence fabricant | YC162-FR-0756R2L |
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Numéro de pièce future | FT-YC162-FR-0756R2L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YC162 |
YC162-FR-0756R2L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 56.2 |
Tolérance | ±1% |
Nombre de résistances | 2 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 4 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Applications | DDRAM, SDRAM |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0606, Convex |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.020" (0.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YC162-FR-0756R2L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YC162-FR-0756R2L-FT |
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XCVU065-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC7A15T-3CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
5SEEBH40C3N
Intel
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-9FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20LV-3AJI
Microchip Technology
EP2AGX125EF29I3N
Intel
EP3SE80F780I3N
Intel