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Référence fabricant | YC122-JR-072R2L |
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Numéro de pièce future | FT-YC122-JR-072R2L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YC122 |
YC122-JR-072R2L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 2.2 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 2 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 4 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Applications | DDRAM, SDRAM |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0404 (1010 Metric), Convex |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.016" (0.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YC122-JR-072R2L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YC122-JR-072R2L-FT |
YC122-FR-0739RL
Yageo
YC122-FR-073K01L
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XA3S400-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC7A100T-L2FGG484E
Xilinx Inc.
A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1PQG208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1CQC
Microchip Technology
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXMBBR3H43C4N
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5SGXEA7K3F35I4N
Intel
5AGXFB7H4F35C4N
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EP4SGX110DF29C2X
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