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Référence fabricant | Y1692V0212BT0L |
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Numéro de pièce future | FT-Y1692V0212BT0L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 300190Z |
Y1692V0212BT0L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Voltage Divider |
Résistance (Ohms) | 50k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 2 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.005% |
Rapport résistance-dérive | ±0.1 ppm/°C |
Nombre de pins | 3 |
Puissance par élément | 300mW |
Coéfficent de température | ±0.2ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | Voltage Divider (TCR Matched) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial - 3 Leads |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.575" L x 0.160" W (14.61mm x 4.06mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.413" (10.49mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Y1692V0212BT0L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | Y1692V0212BT0L-FT |
4310H-102-471LF
Bourns Inc.
4310H-102-472
Bourns Inc.
4310H-102-472LF
Bourns Inc.
4310H-102-473
Bourns Inc.
4310H-102-473LF
Bourns Inc.
4310H-102-682
Bourns Inc.
4310H-102-682LF
Bourns Inc.
4310H-104-161/241
Bourns Inc.
4310H-104-161/241L
Bourns Inc.
4310H-104-181/391
Bourns Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel